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HLP-UB900開発スタート〜DMR-UB900の能力を出し切る〜

本日からDMP-UB900の開発をスタートしました。

スタートと言いましても本日は分解だけですが。

分解するとこのような感じです(最終的にはメインシャーシに貼られてるフェルトも外すことになりますが)。

メインシャーシを叩き響き具合を確認し、基盤裏を確認し、インシュレーターの設置状況等を確認し、今後の方針を決めています。

今後の方針としましては

・振動対策+シャーシ電位の安定性のためにメインシャーシのCNT複合銀メッキ(これは途方もない金属量を使うため大変な作業です)

・カーボンファイバーコンポジット製インシュレーターの採用

・160μ厚CNT複合銀メッキブレードを用いたIECインレットの採用

・電源ラインとグランドラインへの銀リッツ線の採用

・アナログ出力・SPDIFデジタル出力端子のCNT複合銀メッキ化

・電源基盤へのENL処理

・ネジ等を含めた電気的・振動的チューニング処理

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と言う感じです。

DMP-UB900の能力を出し切り、他メーカーが何しようと近寄ることすらできない孤高のプレーヤーを製作できればと思っています。